外盘黄金期货配资 碳化硅技术领域取得重大突破 QFII重仓6只概念股
2025-09-16近期,中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破,成功利用自主研发的激光剥离设备实现了12英寸碳化硅晶圆的剥离
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